我司可提供長(zhǎng)壽命,耐高溫體積小的貼片電容,目前已推廣多家工廠使用,可替代CBB電容.解決CBB電容體極大,不能耐高溫的問題,貼片電容溫度系數(shù)可達(dá)-55---+125度,壽命可達(dá)10年
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主要用于電源濾波，電源降壓，倍壓，吸收浪涌保護(hù)IC,基本工作原理就是充電放電，當(dāng)然還有整流、振蕩以及其它的作用。應(yīng)用于電源電路，實(shí)現(xiàn)旁路、去藕、濾波和儲(chǔ)能

如果您對(duì)高壓貼片電容有意向或者想了解更多高壓貼片電容的相關(guān)信息如：價(jià)格、型號(hào)、圖片，歡迎來電垂詢、洽談！
一、概述： 
1.利用貼片陶瓷電容器介質(zhì)層的薄層化和多層疊層技術(shù)，使電容值大為擴(kuò)大 2.單片結(jié)構(gòu)保證有極佳的機(jī)械性強(qiáng)度及可靠性
二、詳細(xì)說明： 
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作溫度范圍: -55～125℃
額定電壓: 100VDC～3000VDC
溫度特性: NPO:≤±30ppm/℃,-55～125℃（EIA Class I）          X7R:≤±15%,-55～125℃（EIA
Class II）
容量范圍: NPO:2pF to 100nF;X7R:150pF to 2.2uF
損失角正切(tanδ): NPO:Q≥1000；X7R:D.F.≤2.5%
絕緣電阻: 10GΩ 或 500/C Ω 取兩者最小值
老化速率: NPO:1%;X7R:2.5% 一個(gè)decade時(shí)間
介質(zhì)電耐電壓： 100V ≤ V ＜500V  :200%
額定電壓    500V ≤ V ＜1000V :150%額定電壓               1000v≤ V         :120%額定電壓

1.利用貼片陶瓷電容器介質(zhì)層的薄層化和多層疊層技術(shù)，使電容值大為擴(kuò)大
2.單片結(jié)構(gòu)保證有極佳的機(jī)械性強(qiáng)度及可靠性
3.極高的精確度，在進(jìn)行自動(dòng)裝配時(shí)有高度的準(zhǔn)確性
4.因僅有陶瓷和金屬構(gòu)成，故即便在高溫，低溫環(huán)境下亦無漸衰的現(xiàn)象出現(xiàn)，具有較強(qiáng)可靠性與穩(wěn)定性
5.低集散電容的特性可完成接近理論值的電路設(shè)計(jì)
6.殘留誘導(dǎo)系數(shù)小，確保上佳的頻率特性
7.因電解電容器領(lǐng)域也獲得了電容，故使用壽命延長(zhǎng)，更造于具有高可靠性的電源
8.由于ESR低，頻率特性良好，故最適合于高頻，高密度類型的電源

工SMD高壓貼片電容價(jià)格

網(wǎng)絡(luò)交換機(jī)常用高壓貼片電容 
500V 103 1206封裝
500V 123 1206封裝
500V 153 1206封裝
500V 223 1206封裝
500V 333 1206封裝
250V 124 1210封裝
100V 334 1210封裝
100V 222 1206封裝
以上都為陶瓷X7R材質(zhì)，耐溫-55-125度。
損耗（DF）小于2.5%
可代替?zhèn)鹘y(tǒng)插件CBB縮小體積
更多規(guī)格歡迎查詢和索樣 
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HID燈常用高壓貼片電容和大容量貼片電容 
1KV 100p 1206封裝 
1KV 221 1206封裝 
1KV 102 1206封裝 
1KV 222 1206封裝 
1KV 472 1206封裝 
1KV 103 1206封裝 
630V 104 1812封裝 
10U/25V 1210封裝
10U/50V 1210封裝
以上都為陶瓷X7R材質(zhì)，耐溫-55-125度。
損耗（DF）小于2。5%
可代替?zhèn)鹘y(tǒng)插件瓷片和CBB以及鋁電解縮小體積
更多規(guī)格歡迎查詢和索樣~ 
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LED阻容降壓用高壓貼片電容（代替插件CBB）
250V 224 1812封裝
250V 334 1812封裝
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