詳細(xì)說明：
1：高5.2MM*寬6.5MM*長10MM的超小型，對應(yīng)高度封裝。
2：實(shí)現(xiàn)高度為5.2MM的低高度，封裝效率提高的承諾。
3：約0.7G的超輕量型。對應(yīng)更高速度的封裝。
4：實(shí)現(xiàn)于本公司以往產(chǎn)品相比70%的低電力消耗100MW的高靈敏度，
5:紅外線照射效率極高的獨(dú)特的端子構(gòu)造，IRS封裝時(shí)端子溫度容易上升， 焊接性能良好（表面安裝端子型）。
6：實(shí)現(xiàn)線圈接點(diǎn)耐高壓AC1，500V，且耐沖擊電壓1.5KV 10*160US（TCC PART68標(biāo)準(zhǔn)）。
7:將線圈 接點(diǎn)端子間距離的最佳化，還備有耐沖擊電壓達(dá)到2.5kV 2×10 μs（TelcoRdia規(guī)格對應(yīng)）的Y系列產(chǎn)品
8:標(biāo)準(zhǔn)型取得UL、CSA規(guī)格