電路板產(chǎn)品在走向輕薄化、小型化、多功能化的發(fā)展，PCB也向著高精密度、超薄型化、多層化、小孔化方向發(fā)展，各國(guó)ROHS指令的實(shí)施，使得SMT工藝面臨新的技術(shù)挑戰(zhàn)，OSP工藝應(yīng)運(yùn)而生。

OSP有機(jī)保焊膜，也可以稱呼為“護(hù)銅劑”。在潔凈的裸銅表面上，用化學(xué)的方法所生長(zhǎng)的一層有機(jī)皮膜；厚度在0.2-0.5UM間。
     
12.1.2.OSP的優(yōu)點(diǎn)：
      1、針對(duì)線PITCH較窄或者線路分布教密的PCB，OSP技術(shù)能形成非常平整的處理表面，滿足PCB后續(xù)焊接工藝的要求；
      12.1.3、焊點(diǎn)結(jié)合能力優(yōu)異，如手機(jī)，數(shù)碼相機(jī)等產(chǎn)品在日常使用中一直處于運(yùn)動(dòng)狀態(tài)，需要在焊接時(shí)形成牢固的焊點(diǎn)，以保證產(chǎn)品的使用壽命；
      12.1.4、性價(jià)比優(yōu)異，大約為熱風(fēng)平整(HASL)工藝成本的30%，低于化學(xué)鎳金(ENIG)工藝成本的10%。
      12.1.5、可在同一塊PCB上同時(shí)使用化學(xué)鎳金和OSP工藝
      12.2:OSP的工藝缺點(diǎn)：
      12.2.1:OSP當(dāng)然也有它的不足之處，例如實(shí)際配方種類繁多、性能不一，也就是說供應(yīng)商的認(rèn)證和選擇工作要做得夠做得好。OSP的不足之處是所形成的保護(hù)膜極薄，易于劃傷（或擦傷）

，必須精心操作和搬放。同時(shí)，經(jīng)過多次高溫焊接過程的OSP膜（指未焊接的OSP膜）會(huì)發(fā)生變色或裂縫，影響可焊性和可靠性。
      12.2.2:錫膏印刷工藝要掌握得好，因?yàn)橛∷⒉涣嫉陌宀荒苁褂肐PA等進(jìn)行清洗，會(huì)損害OSP層。透明和非金屬的OSP層厚度也不容易測(cè)量，透明性對(duì)涂層的覆蓋程度也不容易看出。所以供

應(yīng)商在這些方面的質(zhì)量穩(wěn)定性較難評(píng)估。OSP技術(shù)在焊盤的Cu 和焊料的Sn之間沒有其它材料的IMC隔離，在無鉛技術(shù)中，含Sn量高的焊點(diǎn)中的Sn Cu增長(zhǎng)很快，影響焊點(diǎn)的可靠性。
      12.3:OSP、PCB包裝、儲(chǔ)存、及使用：
      12.3.1:OSP PCB表面的有機(jī)涂料極薄，若長(zhǎng)時(shí)間暴露在高溫高濕環(huán)境下，PCB表面將發(fā)生氧化，可焊性變差，經(jīng)過回流焊制程后，PCB表面有機(jī)涂料也會(huì)變薄，導(dǎo)致PCB銅箔容易氧化，所以

OSP PCB與SMT半成品板保存方式及使用應(yīng)遵守以下原則：
      12.3.2: OSP PCB需采用真空包裝，并附上干燥劑.運(yùn)輸和保存時(shí)，帶有OSP的PCB之間使用隔離紙發(fā)防止摩擦損害OSP表面；
      12.3.3:不可暴露于直接日照環(huán)境，保持良好的倉(cāng)庫(kù)儲(chǔ)存環(huán)境，相對(duì)濕度:30~70%，溫度:10~30°C，保存期限小于6個(gè)月；
      12.3.4在SMT現(xiàn)場(chǎng)拆封時(shí)，必須檢查濕度顯示卡，并于12小時(shí)內(nèi)上線，絕對(duì)不要一次拆開好多包，萬一打不完，或者設(shè)備出了點(diǎn)什么問題要用很長(zhǎng)時(shí)間解決，那就容易出問題.印刷之后盡

快過爐不要停留，因?yàn)殄a膏里面的助焊劉對(duì)OSP皮膜腐蝕很強(qiáng).保持良好的車間環(huán)境:相對(duì)濕度40~60%，溫度:22~17°C.生產(chǎn)過程中要避免直接用手接觸PCB表面，以免其表面受汗液污染而發(fā)生

氧化；
      12.3.5:SMT單面貼片完成后，必須于24小時(shí)內(nèi)完成第二面SMT零件貼片組裝；
      12.3.6:完成SMT后要在盡可能短的時(shí)間內(nèi)(最長(zhǎng)36小時(shí))完成DIP插件；
      12.3.7: OSP PCB不可以烘烤，高溫烘烤容易使OSP變色劣化，若空板超過使用期限，可以退廠商進(jìn)行OSP重工。