在整個原理圖繪制階段，就應(yīng)該考慮需要在版圖階段作出的元件封裝和焊盤圖案決定。下面給出了在根據(jù)元件封裝選擇元件時需要考慮的一些建議。


　　● 記住，封裝包括了元件的電氣焊盤連接和機(jī)械尺寸（X、Y和Z），即元件本體的外形以及連接PCB的引腳。在選擇元件時，需要考慮最終PCB的頂層和底層可能存在的任何安裝或包裝限制。一些元件（如有極性電容）可能有高度凈空限制，需要在元件選擇過程中加以考慮。在最初開始設(shè)計時，可以先畫一個基本的電路板外框形狀，然后放置上一些計劃要使用的大型或位置關(guān)鍵元件（如連接器）。這樣，就能直觀快速地看到（沒有布線的）電路板虛擬透視圖，并給出相對精確的電路板和元器件的相對定位和元件高度。這將有助于確保PCB經(jīng)過裝配后元件能合適地放進(jìn)外包裝（塑料制品、機(jī)箱、機(jī)框等）內(nèi)。從工具菜單中調(diào)用三維預(yù)覽模式即可瀏覽整塊電路板。


　　● 焊盤圖案顯示了PCB上焊接器件的實際焊盤或過孔形狀。PCB上的這些銅圖案還包含有一些基本的形狀信息。焊盤圖案的尺寸需要正確才能確保正確的焊接，并確保所連元件正確的機(jī)械和熱完整性。在設(shè)計PCB版圖時，需要考慮電路板將如何制造，或者是手工焊接的話，焊盤將如何焊接?；亓骱福ê竸┰谑芸氐母邷貭t中熔化）可以處理種類廣泛的表貼器件（SMD）。波峰焊一般用來焊接電路板的反面，以固定通孔器件，但也可以處理放置在PCB背面的一些表貼元件。通常在采用這種技術(shù)時，底層表貼器件必須按一個特定的方向排列，而且為了適應(yīng)這種焊接方式，可能需要修改焊盤。


　　● 在整個設(shè)計過程中可以改變元件的選擇。在設(shè)計過程早期就確定哪些器件應(yīng)該用電鍍通孔（PTH）、哪些應(yīng)該用表貼技術(shù)（SMT）將有助于PCB的整體規(guī)劃。需要考慮的因素有器件成本、可用性、器件面積密度和功耗等等。從制造角度看，表貼器件通常要比通孔器件便宜，而且一般可用性較高。對于中小規(guī)模的原型項目來說，最好選用較大的表貼器件或通孔器件，不僅方便手工焊接，而且有利于查錯和調(diào)試過程中更好的連接焊盤和信號。


● 如果數(shù)據(jù)庫中沒有現(xiàn)成的封裝，一般是在工具中創(chuàng)建定制的封裝。






PCB電路板設(shè)計的五大關(guān)鍵點   電路板設(shè)計有哪些要點




　1、PCB電路板是所有電子電路設(shè)計的基礎(chǔ)電子部件，PCB電路板的設(shè)計也是創(chuàng)客小伙伴們必須要懂的。PCB的作用不僅僅是對零散的元件器進(jìn)行組合，還保證著電路設(shè)計的規(guī)則性，很好的規(guī)避了人工排線與接線造成的混亂和差錯現(xiàn)象。


如輸入/輸出、交流/直流、強(qiáng)/弱信號、高頻/低頻、高壓/低壓等。它們的走向應(yīng)該是呈線形的（或分離），不得相互交融。其目的是防止相互干擾。最好的走向是按直線，但一般不易實現(xiàn)，最不利的走向是環(huán)形，所幸的是可以設(shè)隔離帶來改善。對于是直流，小信號，低電壓PCB設(shè)計的要求可以低些。所以“合理”是相對的。


2、選擇好接地點：接地點往往是最重要的小小的接地點不知有多少工程技術(shù)人員對它做過多少論述，足見其重要性。一般情況下要求共點地，如：前向放大器的多條地線應(yīng)匯合后再與干線地相連等等。現(xiàn)實中，因受各種限制很難完全辦到，但應(yīng)盡力遵循。這個問題在實際中是相當(dāng)靈活的，每個人都有自己的一套解決方案，如果能針對具體的電路板來解釋就容易理解。


　3.合理布置電源濾波/退耦電容


　　一般在原理圖中僅畫出若干電源濾波/退耦電容，但未指出它們各自應(yīng)接于何處。其實這些電容是為開關(guān)器件（門電路）或其它需要濾波/退耦的部件而設(shè)置的，布置這些電容就應(yīng)盡量靠近這些元部件，離得太遠(yuǎn)就沒有作用了。有趣的是，當(dāng)電源濾波/退耦電容布置的合理時，接地點的問題就顯得不那么明顯。