銅厚測試儀器探頭  
可測孔徑范圍：0.899—3.0mm  
可測試zui小孔直徑：35mils（899μm）  
測量厚度范圍：0.08–4.0mils（1–102μm）  
電渦流原理：遵守ASTM-E376-96標準的相關(guān)規(guī)定  
準確度：±0.01mil（0.25μm）<1mil（25μm）  
精確度：1.2mil（30μm）時，達到1.0%（實驗室情況下）  
分辨率：0.01mils（0.1μm）  
銅厚測試儀器探頭  
應(yīng)用電渦流測量技術(shù)測量線路板的孔壁厚度。ETP探頭采用了獨特的溫度補償技術(shù)，測量不受線路板的溫度影響；同時不受板內(nèi)層影響，雙層板、多層板，甚至在有錫或錫/鉛保護層的情況下均能良好工作。測量時利用探頭釋放出電磁波，當(dāng)磁場切割金屬層時會發(fā)生磁場變化，通過計算此變化量計算出孔壁銅厚度。  
銅厚測試儀器探頭  
應(yīng)用  
CMI900X射線熒光鍍層測厚儀，有著非破壞，非接觸，多層合金測量，高生產(chǎn)力，高再現(xiàn)性等優(yōu)點的情況下進行表面鍍層厚度的測量，從質(zhì)量管理到成本節(jié)約有著廣泛的應(yīng)用。  
鍍層測厚儀行業(yè)  

用于電子元器件，半導(dǎo)體，PCB，LED支架，五金電鍍，連接器等……多個行業(yè)表面鍍層厚度的測量。

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