3D SPI-7500錫膏測厚儀的產品詳細介紹
一、      產品功能
  快速編程,友善的編程界面
多種測量方式
真正一鍵式測量
八方運動按鈕,一鍵聚焦
掃描間距可調
強大的SPC功能
錫膏3D模擬功能
MARK偏差自動修正
一鍵回屏幕中心功能
    二、產品特色     
  自 動 識 別 目 標
本全自動3D錫膏厚度測試儀能通過自動XY平臺的移動/Z軸圖像自動聚焦及激光的掃描錫膏獲得每個點的3D數據,也可用來量測整個焊盤錫膏的平均厚度,使錫膏印刷過程良好受控。
  [特點]
1、可編程測量若干個區域,在不同測試點自動聚焦,克服變形造成的誤差
2、通過PCB MARK自動尋找檢查位置并矯正偏移;
3、測量方式:全自動,自動移動手動測量,手動移動手動測量
4、  錫膏3D模擬圖,再現錫膏真實形貌;
5、采用3軸自動移動、對焦,自動補償修正基板翹曲變形,獲取準確錫膏高度;
6、 高速高分辨率相機,精度高,強大SPC數據統計分析;
7、SIGMA自動判異功能,使您的操作員具備實時判別錫膏印刷過程品質的能力
8、自動生成CPK、X-BAR、R-CHART、SIGMA柱形圖、趨勢圖、管制圖 等
9、 2D輔助測量,兩點間距離,面積大小等;
10、  測量結果數據列表自動保存,生成SPC報表                             
三、產品參數
  1、  應用范圍:錫膏.紅膠.BGA.FPC.CSP
  2、  測量項目:厚度.面積.體積.3D形狀.平面距離
  3  、測量原理:激光3角函數法測量
  4、軟體語言:中文/英文
  5、  照明光源:白色高亮LED
  6、  測量光源:紅色激光模組
  7  X/Y移動范圍:標準350mm*340mm(較大移動尺寸可特殊制)
  8、  測量方式:自動全屏測量.框選自動測量.框選手動測量
  9、  視野范圍:5mm*7mm
10、  相機像素:300萬/視場
11、  最高分辨率:0.1um
12、  掃描間距:4 um /8 um /10 um /12 um
13、  重復測量精度:高度小于1um,面積< 1%,體積< 1%
14、  放大倍數:50X
15、 最大可測量高度:5 mm
16、  最高測量速度:250Profiles/s
17、  3D模式:渲染.面.線.點3種不同的3D模擬圖,可縮放.旋轉
18、  SPC軟件:產線資料,印刷資料,錫膏資料,鋼網資料,測量結果分別獨立分析,X-Bar&R圖分析,直方圖分析&Ca/Cp/Cpk輸出,Sigma自動判斷
19、  操作系統:Windows7
20、  計算機系統:雙核P4,2G內存,20寸LCD
21、  電源:220V 50/60Hz
22、  最大消耗功率:500W
23、  重量:約85KG
24、  外形尺寸:L*W*H(700 mm *800 mm *400 mm)             
   
四、錫膏測厚儀售后服務標準
1. 我廠出售的所有產品保修期為一年,保修期內免費維修(人為因素或不可抗拒的自然現象所引起的故障或破壞除外)。
  2. 在接到報修通知后,七個工作日內趕到現場并解決問題。
  3. 用戶可以通過售后電話咨詢有關技術問題,并得到明確的解決方案。 售后服務電話:400-889-3896
  4. 用戶在正常使用中出現性能故障時,本公司承諾以上保修服務。除此以外,國家適用法律法規另有明確規定的,本公司將遵照相關法律法規執行。
5. 在保修期內,以下情況將實行有償維修服務
(1)由于人為或不可抗拒的自然現象而發生的損壞
(2)由于操作不當而造成的故障或損壞
(3)由于對產品的改造、分解、組裝而發生的故障或損壞。