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[供應]供應2A同步整流穩壓芯片B1G
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- 更新日期：2024-02-21 09:49:47
- 有效期至：2025-02-20
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供應2A同步整流穩壓芯片B1G
詳細信息
※芯派科技創立于臺灣新竹，為全球混合訊號IC設計領導廠商之一，已開發并成功量產之產品包含PowerManagementIC、PowerMOSFET等，公司擁有強大的技術研發團隊，能為廣大客戶提供產品解決方案及FAE技術支持。
產品概述：
SP6701是一款2A降壓型同步整流芯片，是國內首家采用SOT23-6小型封裝大電流同步2A芯片。內部集成極低RDS內阻10豪歐金屬氧化物半導體場效應晶體管的(MOSFET)，外部不需要整流二極管。輸入工作電壓寬至4.5V到21V，輸出電壓0.8V可調至17V。2A的連續負載電流輸出可保證系統各狀態下穩定運行。其效率高達94%，滿足各系統日益增強的節能和持久工作的要求。內部振蕩頻率600KHz，以保證對系統其它部分的EMI干擾最小。該芯片還具有軟啟動和逐周期過流保護、短路保護及過溫保護功能。
SP6701采用標準小型化SOT23-6封裝，大大節省了PCB板空間，降低了成本。適合小型化數碼通訊電子產品的需要。
典型應用：
1、12V轉5V/1A
應用領域：
1.網絡通訊設備
2.LCDTV液晶顯示器
3.上網本MID
4.機頂盒，消費類數碼終端
5.RFID無線識別終端
我們的優勢：
1.為客戶產品開發提供設計資料，樣品，測試板及FAE技術支持。
2.長期現貨供應，原裝正品，歡迎來電垂詢！
聯系人：唐云先生（銷售工程）
手機：13530452646
座機：0755-33653783（直線）
QQ:2944353362
郵箱：tangyun@sinpie.cn
官網：sinpie.cn
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