深圳市邁威科技實(shí)業(yè)有限公司

合作項(xiàng)目pcb制板的工藝流程與技術(shù)可分為單面、雙面和多層印制板。現(xiàn)以雙面板和最復(fù)雜的多層板為例。合作說明⑴常規(guī)雙面板工藝流程和技術(shù)。①　開料——-鉆孔——-孔化與全板電鍍——-圖形轉(zhuǎn)移（成膜、曝光、顯影）——-蝕刻與退膜——-阻焊膜與字符——-HAL或OSP等——-外形加工——-檢驗(yàn)——-成品②　開料——-鉆孔——-孔化——-圖形轉(zhuǎn)移——-電鍍——-退膜與蝕刻——-退抗蝕膜（Sn，或Sn/pb）——-鍍插頭——-阻焊膜與字符——-HAL或OSP等——-外形加工——-檢驗(yàn)——-成品其他說明具體可電話咨詢溝通。