杭州友邦焊錫材料有限公司

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我們使用的有鉛SnPb(Sn63%Pb37%)的焊錫絲和無鉛SAC（96.5%SN
3.0%AG0.5%CU）的焊錫絲里面是空心的，這個設計是為了存儲助焊劑（松香），使在加焊錫的同時能均勻的加上助焊劑。焊錫絲的作用：達到元件在電路上的導電要求和元件在PCB板上的固定要求。
錫點質量的評定： 1、標準的錫點: （1）錫點成內弧形 （2）錫點要圓滿、光滑、無針孔、無松香漬
（3）要有線腳，而且線腳的長度要在1-1.2MM之間。 （4）零件腳外形可見錫的流散性好。 （5）錫將整個上錫位及零件腳包圍。
2、不標準錫點： （1）虛焊：看似焊住其實沒有焊住，主要有焊盤和引腳臟污或助焊劑和加熱時間不夠。
（2）短路：有腳零件在腳與腳之間被多余的焊錫所連接短路，另一種現象則因檢驗人員使用鑷子、竹簽等操作不當而導致腳與腳碰觸短路，亦包括殘余錫渣使腳與腳短路
（3）偏位：由于器件在焊前定位不準，或在焊接時造成失誤導致引腳不在規定的焊盤區域內
（4）少錫：少錫是指錫點太薄，不能將零件銅皮充分覆蓋，影響連接固定作用。
（5）多錫：零件腳完全被錫覆蓋，及形成外弧形，使零件外形及焊盤位不能見到,不能確定零件及焊盤是否上錫良好.
（6）錯件：零件放置的規格或種類與作業規定或BOM、ECN不符者，即為錯件。 （7）缺件：應放置零件的位置，因不正常的原因而產生空缺。
（8）錫球、錫渣：PCB板表面附著多余的焊錫球、錫渣，會導致細小管腳短路。
（9）極性反向：極性方位正確性與加工要求不一致，即為極性錯誤。 3、不良焊點可能產生的原因： （1）形成錫球，錫不能散布到整個焊盤:
烙鐵溫度過低，或烙鐵頭太小；焊盤氧化。 （2）拿開烙鐵時候形成錫尖:
烙鐵不夠溫度，助焊劑沒熔化，步起作用。烙鐵頭溫度過高，助焊劑揮發掉，焊接時間太長。 （3）錫表面不光滑，起皺:
烙鐵溫度過高，焊接時間過長。 （4）松香散布面積大: 烙鐵頭拿得太平。 （5）錫珠:
錫線直接從烙鐵頭上加入、加錫過多、烙鐵頭氧化、敲打烙鐵。 （6）PCB離層: 烙鐵溫度過高，烙鐵頭碰在板上。 （7）黑色松香:
烙鐵溫度過高。