深圳市深揚(yáng)明電子有限公司

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電子線加工第一品牌【深揚(yáng)明，羅小姐，13632684290】　為強(qiáng)化公司的質(zhì)量管理，保證為客戶提供一流的產(chǎn)品和優(yōu)質(zhì)的服務(wù)，不斷提高顧客的滿意程度，公司依據(jù)ISO9001：2008《質(zhì)量管理體系—要求》標(biāo)準(zhǔn)建立了質(zhì)量管理體系，并將這一管理要求全面執(zhí)行在公司的合同評審、物料采購、生產(chǎn)制造、產(chǎn)品檢測及客戶售后服務(wù)的全過程。　　

              電子線路板熱可靠性分析

　　電子線路板熱可靠性分析的建模

　　分析的電子線路板中，由9個MOS管及6塊集成電路塊構(gòu)成主要發(fā)熱器，當(dāng)元器件處于工作狀態(tài)時，大部分的損耗功率就會轉(zhuǎn)變?yōu)闊崃浚敲丛诮＿^程中就必須充分考慮元器件的簡化問題。

　　PCB基板建模的方法

　　PCB基板是電子電路不可缺少的組成部分，它既提供元器件之間的電氣連接，又是元器件的支撐板。PCB板主要包括作為導(dǎo)線涂敷的銅箔、環(huán)氧樹脂基板等。

　　MOS管器件建模的方法

　　MOS管器件主要包括硅片、底部銅合金散熱片、環(huán)氧樹脂殼體等。在MOS管內(nèi)部，硅片是非常重要的發(fā)熱部分，其功率約1W 對MOS管進(jìn)行建模，主要應(yīng)考慮如下問題：

　　初級精度的仿真建模。

　　集成電路塊建模的方法。

　　按照集成電路塊的實際結(jié)構(gòu)進(jìn)行建模。

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