集成模塊電源專用高壓貼片電容2220 450V 2.2UF

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1.利用貼片陶瓷電容器介質層的薄層化和多層疊層技術，使電容值大為擴大
2.單片結構保證有極佳的機械性強度及可靠性
3.極高的精確度，在進行自動裝配時有高度的準確性
4.因僅有陶瓷和金屬構成，故即便在高溫，低溫環(huán)境下亦無漸衰的現象出現，具有較強可靠性與穩(wěn)定性
5.低集散電容的特性可完成接近理論值的電路設計
6.殘留誘導系數小，確保上佳的頻率特性
7.因電解電容器領域也獲得了電容，故使用壽命延長，更造于具有高可靠性的電源
8.由于ESR低，頻率特性良好，故最適合于高頻，高密度類型的電源

工作溫度范圍: -55～125℃
額定電壓: 100VDC～3000VDC
溫度特性: NPO:≤±30ppm/℃，-55～125℃（EIA Class I）
X7R:≤±15%，-55～125℃（EIA Class II）
容量范圍: NPO:2pF to 100nF
X7R:150pF to 2.2uF
損失角正切(tanδ): NPO:Q≥1000；
X7R:D.F.≤2.5%
絕緣電阻: 10GΩ 或 500/C Ω 取兩者最小值
老化速率: NPO:1%
X7R:2.5% 一個decade時間

CGA9N3X7S2A106M230KB 2220 X7S 100V 10UF

用途:    車載等級
特點:    中耐壓(100 to 630V)
系列:  CGA9(5750) [EIA CC2220]

長度(L):  5.70mm +/-0.40mm
寬度(W):  5.00mm +/-0.40mm
厚度(T):  2.30mm +/-0.20mm
端子寬度(B):  0.20mm Min
電容:  10uF +/-20%
額定電壓:  100Vdc
溫度特性:  X7S(+/-22%)
耗散因數:  5% Max
絕緣電阻:  50MΩ Min
焊接方法:  回流
AEC Q200:  Yes
包裝形式:  塑封編帶 (180mm卷筒)
包裝個數:  500 Pcs Min

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