免費(fèi)建立商鋪，與百萬(wàn)浙商做生意！
AMTECH助焊膏(NC-559-ASM和RMA-223-UV)
二.產(chǎn)品介紹:
美國(guó)AMTECH研發(fā)了兩種使用于手機(jī)PCB,BGA及PGA等SMD之返修助焊膏,它使用于低離子性之活化劑系統(tǒng),潤(rùn)錫速度快,冒煙程度很低,殘留物固化后之表面絕緣阻抗值很高,因此,對(duì)手機(jī)等通訊產(chǎn)品之電性干擾非常小.
三.產(chǎn)品性能:
1.RMA-223-UV為中度活性之松香型助焊膏,廣泛使用手機(jī)板之SMD返修工藝.
2.NC-559-ASM為免洗型助焊膏,殘留物顏色非常淡,有極高之SIR值,建議用于BGA、CSP等球陣焊點(diǎn)返修及補(bǔ)球.
四.包裝方式:
100克/瓶及10ml/支
關(guān)于我們 | 友情鏈接 | 網(wǎng)站地圖 | 聯(lián)系我們 | 最新產(chǎn)品
浙江民營(yíng)企業(yè)網(wǎng) m.brightenupmyday.com 版權(quán)所有 2002-2010
浙ICP備11047537號(hào)-1
