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美國AMTECH研發(fā)了兩種使用于手機PCB,BGA及PGA等SMD之返修助焊膏,它使用于低離子性之活化劑系統(tǒng),潤錫速度快,冒煙程度很低,殘留物固化后之表面絕緣阻抗值很高,因此,對手機等通訊產(chǎn)品之電性干擾非常小.
三.產(chǎn)品性能:
1.RMA-223-UV為中度活性之松香型助焊膏,廣泛使用手機板之SMD返修工藝.
2.NC-559-ASM為免洗型助焊膏,殘留物顏色非常淡,有極高之SIR值,建議用于BGA、CSP等球陣焊點返修及補球.
四.包裝方式:
100克/瓶及10ml/支
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